SEMI预测2026年300mm存储设备投资将超过500亿美元

SEMI日前发布的最新报告显示，全球存储器领域300mm晶圆厂设备投资预计将在2026年首次突破500亿美元大关，增长29%至520亿美元，并在2027年再增长11%至570亿美元。这一增长反映了人工智能驱动的对先进存储器的持续需求，以及人工智能基础设施、数据中心和下一代计算系统投资的不断增长。

根据报告，展望未来，预计2024年至2029年全球300mm晶圆厂设备在存储器领域的支出将以19%的年复合增长率增长。全球300mm存储器产能预计也将增长，到2026年达到每月410万片晶圆，到2027年达到每月420万片晶圆。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“对高带宽存储器和其他先进存储器技术的强劲需求正在重塑整个半导体供应链的投资重点。随着人工智能基础设施的扩展，存储器制造商正在加快产能和技术迁移方面的投资，以支持下一波数据密集型应用。”

SEMI预测，在领先的云服务提供商持续增加资本支出计划以及对人工智能加速器的强劲需求的推动下，存储器领域300mm晶圆厂设备的支出将有所增加。受GPU和其他人工智能加速器对HBM和DDR5的强劲需求的支撑，DRAM设备的支出预计将在2026年增长29%，达到370亿美元。此外，受人工智能部署带来的数据存储需求增长的推动，3D NAND设备的支出预计也将在2026年增长28%，达到140亿美元。

对先进工艺节点DRAM和更高层数3D NAND的持续投资支撑了更强劲的内存容量前景，SEMI发布的2026年二季度300mm晶圆厂展望报告已上调了这一预期。然而，技术迁移和工艺复杂性，包括先进工艺节点DRAM、HBM和更高层数NAND的过渡，仍然抑制了有效产能的增长。

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